广合科技（A股：001389；港股：01989）开户配资，是当前A股市场炙手可热的AI算力PCB龙头企业，核心是为全球服务器（尤其是AI服务器）提供高端电路板。
一、公司概况
- 成立：2002年，广州
- 上市：2024年深交所上市；2026年3月港交所上市，实现A+H
- 实控人：肖红星、刘锦婵夫妇
- 定位：高端**PCB（印制电路板）**研发、生产与销售
二、核心业务：AI算力PCB（占收入约80%）
主打产品
- AI服务器主板（24层6阶HDI）
- GPU加速卡/OAM板
- 高速交换机板（400G/800G）
- 中置背板
下游应用
- 核心：AI服务器、通用服务器、数据中心
- 其他：工业控制、汽车电子、通信、消费电子
三、行业地位：全球前三，大陆第一
- 按2022-2024年收入：全球算力服务器PCB第3，中国大陆第1
- 合作全球前10大服务器厂商中的8家（如超聚变、戴尔、浪潮、联想等）
- 服务器主板PCB为国家级制造业单项冠军产品
四、核心竞争力
技术壁垒
- 掌握24层板、高阶HDI、30:1高厚径比等核心工艺
- 国家企业技术中心、CNAS认可实验室
- 2025年研发人员530人（同比+35.55%）
全球化产能
- 基地：广州、东莞、黄石、泰国
- 泰国工厂6个月达产盈利
- 海外收入占比高，规避贸易风险
五、财务表现（2025年）
- 营收：54.85亿元（同比+46.89%）
- 净利润：10.16亿元（同比+50.24%）
- 毛利率：约34.5%
- AI产品收入：约12亿元（占总收入24%）
六、发展历程：逆袭之路
- 2002年：公司成立
- 2012年：濒临破产
- 2013年：肖红星收购，扭亏为盈
- 2024年：A股上市
- 2026年：港股上市，加速全球扩张
七、未来看点
- AI服务器爆发：直接受益于全球算力基建
- 产品升级：PCIe 6.0、更高阶HDI、Chiplet基板
- 产能扩张：泰国二期、广州自动化升级
- 客户拓展：目标全球服务器前十全覆盖
简单说：广合科技是AI算力硬件底座的核心供应商，深度绑定全球AI浪潮，是当前高景气赛道的头部企业。
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