
广合科技(A股:001389;港股:01989)开户配资,是当前A股市场炙手可热的AI算力PCB龙头企业,核心是为全球服务器(尤其是AI服务器)提供高端电路板。
一、公司概况
- 成立:2002年,广州
- 上市:2024年深交所上市;2026年3月港交所上市,实现A+H
- 实控人:肖红星、刘锦婵夫妇
- 定位:高端**PCB(印制电路板)**研发、生产与销售
二、核心业务:AI算力PCB(占收入约80%)
主打产品
- AI服务器主板(24层6阶HDI)
- GPU加速卡/OAM板
- 高速交换机板(400G/800G)
- 中置背板
下游应用
- 核心:AI服务器、通用服务器、数据中心
- 其他:工业控制、汽车电子、通信、消费电子
三、行业地位:全球前三,大陆第一
- 按2022-2024年收入:全球算力服务器PCB第3,中国大陆第1
- 合作全球前10大服务器厂商中的8家(如超聚变、戴尔、浪潮、联想等)
- 服务器主板PCB为国家级制造业单项冠军产品
四、核心竞争力
技术壁垒
- 掌握24层板、高阶HDI、30:1高厚径比等核心工艺
- 国家企业技术中心、CNAS认可实验室
- 2025年研发人员530人(同比+35.55%)
全球化产能
- 基地:广州、东莞、黄石、泰国
- 泰国工厂6个月达产盈利
- 海外收入占比高,规避贸易风险
五、财务表现(2025年)
- 营收:54.85亿元(同比+46.89%)
- 净利润:10.16亿元(同比+50.24%)
- 毛利率:约34.5%
- AI产品收入:约12亿元(占总收入24%)
六、发展历程:逆袭之路
- 2002年:公司成立
- 2012年:濒临破产
- 2013年:肖红星收购,扭亏为盈
- 2024年:A股上市
- 2026年:港股上市,加速全球扩张
七、未来看点
- AI服务器爆发:直接受益于全球算力基建
- 产品升级:PCIe 6.0、更高阶HDI、Chiplet基板
- 产能扩张:泰国二期、广州自动化升级
- 客户拓展:目标全球服务器前十全覆盖
简单说:广合科技是AI算力硬件底座的核心供应商,深度绑定全球AI浪潮,是当前高景气赛道的头部企业。
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